2024-10-16 23:29:00发布:AMD称新GPU性能高于英伟达H200,数据中心AI加速器市场将达5000亿美元

发布日期:2024-10-16 23:29:00 阅读:847801 当前热度:791

来源类型:街机时代 | 作者:张熙媛 本站原创 转载请注明

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今年6月抛出一条迭代路线图后,当地时间10月10日,AMD召开Advancing AI 2024大会,交出了一份答卷。

“我们相信高性能计算是现代世界的基本组成部分,我们在使用技术解决世界上最重要的挑战,无论是云、医疗保健、工业、汽车、PC还是游戏。”AMD CEO苏姿丰表示。

AMD是主要的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)厂商,在这两个领域分别面对竞争对手英特尔和英伟达。在CPU方面,AMD此次推出了第五代EPYC服务器CPU,该CPU最多支持192核、384个线程,AMD还强调EPYC 9965的多项性能表现强于英特尔的CPU Xeon 8592+。

GPU方面,AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X,该GPU采用256GB的HBM3e内存,内存带宽最高达6TB/秒,该GPU将于今年第四季度开始生产、明年第一季度向AMD的合作伙伴供货。

AMD介绍,与英伟达H200相比,MI325X的内存容量是H200的1.8倍,FP16和FP8精度下的峰值理论算力都是H200的1.3倍。“在运行Llama3.1 405B大模型时,MI325平台能提供比英伟达H200高出40%的性能。”苏姿丰介绍。

作为GPU领域英伟达主要的竞争对手,AMD正在加快追赶。此前AMD推出面向AI和高性能计算的MI300后,市场便有所反应,今年第二季度,MI300收入超10亿美元。今年第二季度业绩发布后,AMD预计公司数据中心GPU在2024年的销售额将达45亿美元。不过,AMD数据中心GPU收入的体量与英伟达相比仍有差距。在截至7月28日的2025财年第二财季,英伟达数据中心营收为263亿美元。

英伟达和AMD在芯片迭代上也在竞速,今年6月,英伟达抛出迭代路线图,计划在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,开启“一年一迭代”的节奏。AMD也不甘落后,随后抛出了一条同样“一年一迭代”的路线图。根据规划,在MI300X和MI325X之后,明年AMD将推出MI350系列,采用CDNA4架构,2026年将推出的MI400系列则将采用更先进的CDNA架构。

AMD此次再强调了其迭代路线图,并还透露了一些迭代的新信息。例如,公司将于明年下半年推出MI355X GPU平台,MI355X在FP8和FP16精度下的性能相比MI325X提升80%,FP6和FP4峰值性能达9.2PFLOPS。相比MI325X采用的CDNA3,CDNA4架构在人工智能性能方面将有35倍性能提升,内存容量是CDNA3的1.5倍。明年AMD将推出的采用CDNA4架构的MI350系列将有288GHBM3e内存。

目前AMD正在铺开AI布局,在CPU、GPU硬件之外也展露了更大的野心。今年8月,AMD宣布拟斥资49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。苏姿丰此次谈及对ZT Systems的收购,称希望布局人工智能软件堆栈,随着这次收购,AMD将把各种元素结合在一起,提供一个真正的人工智能解决方案路线图。随着AI布局铺开,苏姿丰表示,AMD EPYC CPU在数据中心CPU市场的市占率已爬升至34%,这一市占率在2018年还只有2%。

从业绩上看,今年第二季度,AMD包含CPU、GPU等在内的数据中心事业部收入达28.34亿美元,同比增长115%,环比增长21%,创历史新高,该项收入增长主要受Instinct GPU出货量大幅增长和第四代EPYC CPU销量增长推动。苏姿丰此前预测,数据中心人工智能加速器的市场将从2023年的450亿美元增长至2027年的超4000亿美元,此次她表示,人工智能需求继续增长,超出了预期,现在展望未来四年,预计人工智能加速器市场将以每年60%的速度增长,到2028年市场将增长至5000亿美元。

AMD还强调了与甲骨文、谷歌、微软、Meta等厂商的合作关系。苏姿丰称,微软、OpenAI、Meta、cohere等多个厂商的生成式AI平台已使用MI300系列驱动。Meta则透露,公司已经部署超过150万个EPYC CPU。

除了数据中心相关的CPU和GPU,AMD此次还面向移动端推出新一代锐龙AI PRO 300 系列,该处理器采用Zen 5架构,内置NPU(神经网络处理单元)可提供50~55TOPS的AI算力。

不过,大会当天,AMD股价反馈并不那么积极,10月10日,AMD股价跌4%,收164.18美元/股。

(本文来自第一财经)

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WalterDeForest:

5秒前:今年6月抛出一条迭代路线图后,当地时间10月10日,AMD召开Advancing AI 2024大会,交出了一份答卷。

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贾志超:

6秒前:相比MI325X采用的CDNA3,CDNA4架构在人工智能性能方面将有35倍性能提升,内存容量是CDNA3的1.

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冷齐斌:

2秒前:AMD也不甘落后,随后抛出了一条同样“一年一迭代”的路线图。

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罗茜·佩雷兹:

5秒前:GPU方面,AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X,该GPU采用256GB的HBM3e内存,内存带宽最高达6TB/秒,该GPU将于今年第四季度开始生产、明年第一季度向AMD的合作伙伴供货。

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乔伊·克雷默:

9秒前:2PFLOPS。

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Taglang:

1秒前:”苏姿丰介绍。

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陈祉希:

8秒前:AMD是主要的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)厂商,在这两个领域分别面对竞争对手英特尔和英伟达。

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