2024-10-17 17:23:39发布:安卓首款3nm、第二代全大核！联发科天玑9400旗舰芯发布：跑分破300万

发布日期：2024-10-17 17:23:39 阅读:148907 当前热度:611

来源类型：邱震海 | 作者：徐冬梅 本站原创 转载请注明

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来源：快科技官方

快科技10月9日消息，今天上午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。

这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造。

在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后，天玑9400升级了第二代全大核架构。

CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

采用PC级Armv9架构，二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这也是目前已知全球最快手机内存，性能提升25％，能效降低25％

相较上一代，天玑9400旗舰芯同性能功耗降低40%，轻松实现满帧游戏同时，还能大幅降低功耗，延长手机续航水平，发热量也能有效降低。

此外，天玑调度引擎还可以通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度，性能释放更流畅丝滑。

GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44％。

首发3A级光追技术OMM超光影引擎（行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%），首发Arm精锐超分技术（功耗降低27%）。

不仅游戏更稳，功耗也明显更低，具体游戏表现方面原神功耗降低20%，绝区零降低29%。

跑分方面，联发科官方公布的常温跑分破284万、实验室低温跑分破300万。

不过这个官方成绩比较保守，从目前曝光的OPPO和vivo新旗舰跑分来看，各厂商对应的机型都能轻松超过300万分。

AI方面，天玑9400搭载APU 890，集成MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer技术，至高32K tokens文本长度。

多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，帮助手机不仅能够理解和推理图片中的内容，可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。

目前，天玑AI智能体化引擎先锋计划已启动，MediaTek将携手终端合作伙伴推动业界标准发展和体验革新，其中包括联发科、vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音。

影像方面，天玑9400搭载Imagiq 1090旗舰级ISP，支持天玑全焦段HDR技术与天玑丝滑变焦技术，同时还支持8K全焦段杜比视界HDR视频录制、天玑AI指向收音技术、天玑AI超清晰长焦算法等。

不仅拍摄出色，显示效果也同样大增，支持天玑自适应HDR显示技术，支持天玑三通道显示技术，提供更高分辨率与刷新率。

连接方面，天玑9400搭载天玑5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片无线连接。

支持三频并发Wi-Fi 7，配合MediaTek Xtra Range?3.0技术，Wi-Fi信号覆盖范围可延伸30米；实现12兆超高蓝牙吞吐量落地，并支持384KHz音频传输，通过双蓝牙融合BLR技术，极限连接距离可提升至1500米。

联发科在发布会现场宣布，vivo X200系列将全球首发天玑9400，率先突破行业300万跑分的大关，双方还行业首次联合研发公里级无网通信。

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